莱可半导体申请一种贴片整流桥堆专利，能够大大降低制作成本
创始人
2026-01-16 22:38:16
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国家知识产权局信息显示，江门市莱可半导体科技有限公司申请一项名为“一种贴片整流桥堆”的专利，公开号CN121333107A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及整流桥技术领域，具体公开了一种贴片整流桥堆，包括贴片支架本体，所述贴片支架本体的底部设置有输入端、负极输出端及正极输出端，所述贴片支架本体内设置有第一二极管芯片、第二二极管芯片、第三二极管芯片及第四二极管芯片，所述第一二极管芯片及第二二极管芯片均分别与所述输入端及负极输出端电性连接，所述第三二极管芯片及第四二极管芯片均分别与所述输入端及正极输出端电性连接。本发明采用SMD支架形态结构设计，整体结构较为简单，芯片布局更加合理，整体塑封形态比传统的整流桥塑封形态更小，能够大大降低制作成本，制作成本较低。
天眼查资料显示，江门市莱可半导体科技有限公司，成立于2017年，位于江门市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，江门市莱可半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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