随着商业航天、AI应用的退潮，A股正在寻找新的主线叙事。

台积电大涨，A股半导体大爆发

1月15日晚，A股和美股市场各发生一件令人关注的大事。

A股这边，AI应用“大妖股”利欧股份，突然发布停牌公告。公司股票自2026年1月16日开市起停牌，待核查结束并披露相关公告后复牌，预计停牌时间不超过3个交易日。

利欧股份在2025年12月31日至2026年1月15日连续10个交易日收盘价涨幅偏离值达到96.77%，还没到100%的异动标准就停牌了 ，这无疑给市场释放了“妖股”降温信号。

美股这边， 台积电盘中暴涨7%创历史新高，公司第四季度利润同比增长35%，超出市场预期，连续第八个季度实现利润的同比增长，62.3%的毛利率也非常炸裂。

跟超预期的业绩相比，资本开支更能提振市场情绪。

根据1月15日公布的财报数据， 台积电资本开支从2025年的409亿美元增至2026年的520-560亿美元，2026年资本开支实际增幅为27%-37%。台积电还表示未来三年资本支出将显著增加，产能非常紧张，正努力缩小供需缺口。

注意“供需缺口”这四个字，这表明供小于求，也就意味着产品有扩产、涨价的预期。

扩产+涨价，无疑是非常硬的逻辑，奠定了大资金敢于拉爆台积电股价的信心基础。

其实在1月15日的A股，半导体行业就出现明显异动，几家半导体设备ETF纷纷大涨超过5%，创下历史新高。

1月16日，半导体再度大爆发， 存储芯片股佰维存储暴涨超17%、江波龙暴涨超13%、兆易创新涨停；半导体封测股通富微电、长电科技涨停。

存储芯片股如此之强，还是跟产品涨价有关。

看看美股存储股闪迪，8月份至今快涨了10倍，这说明“需求爆棚，产品涨价”往往是股价上涨的最坚实逻辑。

半导体板块，炒作的路径是什么？

笔者观察分析，根据当前市场特征和历史规律， 半导体板块的炒作路线图通常呈现“上游设备材料先行——中游制造封测接力——下游应用验证”的传导路径。

第一阶段：上游设备材料先行。

行情启动初期，资金往往最先涌入光刻机、刻蚀机、清洗设备、光刻胶等环节。

这里的核心逻辑是：“卖铲子”的确定性最高，无论谁家的芯片设计得再好，最终都需要晶圆厂生产。只要晶圆厂要扩产，资本开支增加，设备和材料就会是刚需，且具有“量”的刚性。在行业复苏初期，设备订单的确定性远高于下游终端销量。

国产替代的紧迫性在于，半导体设备和材料是国产化率较低的环节。在“自主可控”的宏观叙事下，大资金对这些“卡脖子”环节的估值容忍度会比较高，愿意给高溢价。

而且，半导体设备类的公司通常有“小基数、高杠杆”的特征，业绩弹性大，一旦订单落地，业绩爆发力就会非常强。

第二阶段：中游制造封测接力。

随着上游半导体设备公司的订单确认和产能释放，资金开始流向晶圆代工制造和封测环节。

这里的核心逻辑是，设备卖出去只是第一步，只有晶圆厂开始满产、封测厂开始出货，才真正意味着产业链动起来了。

这个阶段需要注意涨价预期的传导。当设备满载运行，产能趋紧时，晶圆代工和封测环节往往会出现涨价，近期就有封测厂商涨价的传闻。

根据媒体“芯三板”的消息，“多个存储封测厂目前订单持续涌进，产能利用率近乎满载，力成、华东、南茂等厂商陆续调升封测价格，涨幅接近30%。”

力成、华东、南茂都是来自中国台湾的半导体封测厂商，众所周知，台湾地区诞生了台积电这一半导体行业巨无霸。台湾地区其实有很多半导体产业大公司，很多读者可能只对台积电比较熟，所以笔者就顺便简单介绍下力成、华东、南茂这三家公司。

力成科技（Powertech Technology）是全球知名的半导体封装测试大厂，台湾封测业的“二哥”，仅次于日月光。公司主要业务有存储器（DRAM/NAND）封测、逻辑IC封测。公司是美光（Micron）重要的封测合作伙伴，近期因承接了大量高端存储封测订单，产能利用率逼近满载。

华东科技（Episil）隶属于华新丽华集团，是台湾重要的半导体封测厂之一。主要业务是利基型存储器（主要指相对于主流存储产品DRAM和NAND占据较小市场份额的存储产品）的封测业务。其业务核心很大程度上是承接集团内部华邦电子（Winbond）的相关订单，近期因工控需求回暖，订单显著回升。

南茂科技（ChipMOS）是全球主要的DRAM及闪存封测厂商，主要业务是DRAM封测（DDR4/DDR5）、面板驱动IC封测。在此次存储市场复苏行情中，南茂是典型受益者。其营收结构中，DDR4产品占比极高，约70%-80%，近期因产能吃紧，也启动了涨价。

第三阶段：下游应用验证。

在卖铲子的上游设备材料、开工厂的中游制造封测环节涨完之后，此时的产能和封测瓶颈或许已经在某种程度上得到缓解，前期滞涨的芯片设计公司或将迎来估值修复。

另外，市场也会转向对终端需求的验证。当下游应用如AI手机、智能汽车卖得好时，品牌厂商会向半导体供应链企业追加订单。资金也必须去寻找“谁的产品卖得出去、谁真能赚到钱”的环节。这就是下游应用验证阶段的核心逻辑。

当炒到这个环节的时候，说明市场情绪已经非常高涨，赚钱效应在大范围扩散，这可能也是板块行情接近尾声的信号之一。

结束语

总的来看，这波半导行情的核心因素可能就是台积电的业绩超预期和资本开支超预期。

大家不妨注意，在最新财报会上，台积电董事长魏哲家的讲话。

他直言对AI泡沫“非常紧张”、“甚至有点害怕”。他明确表示：“如果不够谨慎，这对台积电而言无疑将是一场灾难。因此，过去三四个月里，我花了大量时间与客户及其下游客户沟通，就是为了确认客户的需求是真实的。我和所有云服务提供商都谈过……他们的答复让我相当满意。 事实上，他们提供的证据表明，AI确实在助力其业务发展。他们的业务实现了成功且健康的增长，财务回报良好。我还仔细核查了他们的财务状况：他们资金非常充裕…… 比台积电还要好。”

以上讲话，或许能在很大程度上打消“AI泡沫论”，昨晚在台积电股价大涨的同时，英伟达股价也上涨了2%以上，今天A股半导体板块也跟着嗨了。