博罗承创精密工业取得一种半导体支架专利，能够使铜片得到防护
创始人
2026-01-17 23:09:42
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国家知识产权局信息显示，博罗承创精密工业有限公司取得一项名为“一种半导体支架”的专利，授权公告号CN223810107U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体支架，包括上盖和下盖，所述上盖的正面安装有RGB发光晶片和IC，且RGB发光晶片和IC电性连接，所述上盖的底部开设有多个第二安装槽，多个第二安装槽的内部放置有铜片，铜片的拐角处开设有C角，所述铜片的内部开设有卡胶孔，所述上盖的底部固定连接有多个圆柱，所述下盖的顶部开设有多个第一安装槽，且圆柱穿过卡胶孔与第一安装槽相卡接，所述铜片的底部和底部均开设有多个防渗透槽。本实用新型不仅能够使铜片得到防护，同时能够通过C角便于封装识别正极方向，提高生产效率，还能够通过卡胶孔增加铜板与上盖和下盖之间的稳固性。

天眼查资料显示，博罗承创精密工业有限公司，成立于2006年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本620万美元。通过天眼查大数据分析，博罗承创精密工业有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息241条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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