山东粤海金半导体申请清除晶片卡塞边缘脏污清洗工艺专利，有效减少因边缘污染导致的返工_厂商动态

山东粤海金半导体申请清除晶片卡塞边缘脏污清洗工艺专利，有效减少因边缘污染导致的返工

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2026-01-19 17:38:41

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国家知识产权局信息显示，山东粤海金半导体科技有限公司、成都粤海金半导体材料有限公司申请一项名为“一种清除晶片卡塞边缘脏污的清洗工艺”的专利，公开号CN121339104A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体清洗领域，公开了一种清除晶片卡塞边缘脏污的清洗工艺，是将卡塞依次进行超纯水超声洗、复配有机溶液清洗、HQDR清洗、机械擦洗、SC2清洗、QDR清洗及甩干。本发明根据清洗机理进行了清洗工艺的集成与优化，精准控制清洗参数，有针对性的分步、循环处理卡塞表面及缝隙污染物，具有颗粒物清洁效果更好、去除顽固污染物更彻底等特点，有效解决卡塞脏污导致的晶片边缘颗粒聚集、金属离子超标等脏污问题，从而有效减少因边缘污染导致的返工，从根本上避免了晶片受到二次污染，大幅提高晶片品质，提升产品合格率，同时延长了卡塞使用周期；操作简便易行，有效降低清洗成本，具有很好的推广前景。

天眼查资料显示，山东粤海金半导体科技有限公司，成立于2018年，位于东营市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本31500万人民币。通过天眼查大数据分析，山东粤海金半导体科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可15个。

成都粤海金半导体材料有限公司，成立于2022年，位于成都市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本18842.9597万人民币。通过天眼查大数据分析，成都粤海金半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息9条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资信息导体粤海工艺查大边缘专利污染脏污卡塞晶片

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