日东新兴取得粘结片、半导体模块及粘结片制造方法专利
创始人
2026-01-20 13:14:13
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国家知识产权局信息显示,日东新兴有限公司取得一项名为“粘结片、半导体模块及粘结片的制造方法”的专利,授权公告号CN115885020B,申请日期为2021年7月。

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