苏州晶湛半导体申请LED结构及其制备方法专利，可以实现全彩显示
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2026-01-21 18:10:25
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国家知识产权局信息显示，苏州晶湛半导体有限公司申请一项名为“一种LED结构及其制备方法”的专利，公开号CN121358084A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种LED结构及其制备方法，LED结构包括：第一颜色发光单元和第二颜色发光单元位于同层、并位于第三颜色发光单元的出光侧；光学键合层位于第一颜色发光单元与第三颜色发光单元之间、以及第二颜色发光单元与第三颜色发光单元之间，光学键合层用于键合连接第一颜色发光单元与第三颜色发光单元、以及第二颜色发光单元与第三颜色发光单元，第三颜色发光单元的发光波长大于第一颜色发光单元的发光波长、第二颜色发光单元的发光波长，光学键合层用于透过第三颜色发光单元的光，并将第一颜色发光单元和第二颜色发光单元的光反射至出光侧。本发明可以实现全彩显示，提高发光效率。
天眼查资料显示，苏州晶湛半导体有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8212.5556万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶湛半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目43次，财产线索方面有商标信息73条，专利信息326条，此外企业还拥有行政许可24个。
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来源：市场资讯
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