合肥芯谷微电子申请微波芯片晶圆传送载具紧固装置专利，防止微波芯片晶圆转运过程中磕碰损伤_厂商动态

合肥芯谷微电子申请微波芯片晶圆传送载具紧固装置专利，防止微波芯片晶圆转运过程中磕碰损伤

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2026-01-22 10:39:58

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国家知识产权局信息显示，合肥芯谷微电子股份有限公司申请一项名为“一种微波芯片晶圆传送载具紧固装置”的专利，公开号CN121368365A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种微波芯片晶圆传送载具紧固装置，涉及芯片晶圆传送技术领域，旨在微波芯片晶圆传送载具紧固装置功能单一的技术问题，包括天车本体及晶圆盒体，晶圆盒体包括壳体、放置机构、摩擦机构和旋转机构。本发明通过设置放置机构，使得位于同一平面的若干放置底板构成微波芯片晶圆放置腔，通过旋转旋转盘，使得若干滑柱间隙位置改变致使微波芯片晶圆放置腔大小变化，用以放置不同大小的微波芯片晶圆，当微波芯片晶圆放置完成后，旋转立轴使得若干压板下降对微波芯片晶圆进行压紧限位，防止微波芯片晶圆转运过程中磕碰损伤，功能性高，解决了微波芯片晶圆传送载具紧固装置功能单一的技术问题。

天眼查资料显示，合肥芯谷微电子股份有限公司，成立于2014年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6333.3428万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥芯谷微电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目93次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息149条，此外企业还拥有行政许可24个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资过程合肥微波芯片装置传送微电子专利载具晶圆

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