深南电路申请埋入式芯片扇出方法专利，能够避免影响埋入式芯片的散热效果
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2026-01-22 11:40:47
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国家知识产权局信息显示，无锡深南电路有限公司申请一项名为“埋入式芯片扇出方法、埋入式芯片扇出结构及电子装置”的专利，公开号CN121368395A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明提供了一种埋入式芯片扇出方法、埋入式芯片扇出结构及电子装置，本发明实施例的埋入式芯片扇出方法包括以下操作：在基板上设置通孔；将芯片埋设于所述通孔内，所述芯片具有电连接部，并使所述芯片的电连接部位于所述基板的一侧面；在所述基板的另一侧面覆盖塑封层，使部分所述塑封层填充至所述通孔，并包覆部分所述芯片，使所述芯片的电连接部露出于所述基板的一侧面；在所述基板的一侧面和所述芯片上设置第一电极层；在所述第一电极层制作与所述芯片的电连接部电连接的第一电路图形。本发明实施例的埋入式芯片扇出方法具有能够避免影响埋入式芯片的散热效果。
天眼查资料显示，无锡深南电路有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本78000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡深南电路有限公司参与招投标项目5000次，专利信息161条，此外企业还拥有行政许可127个。
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来源：市场资讯
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