胜高取得半导体晶片表面粗糙度高精度评价方法专利
创始人
2026-01-23 12:10:46
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国家知识产权局信息显示，胜高股份有限公司取得一项名为“半导体晶片的评价方法和半导体晶片的制造方法”的专利，授权公告号CN115799095B，申请日期为2022年9月。

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来源：市场资讯

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