天虹科技申请半导体键合结构专利，可避免在解键合过程中造成晶圆损坏
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2026-01-24 11:40:15
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国家知识产权局信息显示，天虹科技股份有限公司申请一项名为“半导体键合结构”的专利，公开号CN121398528A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明为一种半导体键合结构，主要包括一承载基板、一晶圆及一发泡黏合层。承载基板与晶圆层叠设置，而发泡黏合层位于承载基板及晶圆之间，并用以黏合承载基板及晶圆。发泡黏合层包括一黏合胶体及多个发泡颗粒，其中发泡颗粒在高温时会分解并产生气体。发泡颗粒产生的气体，会破坏发泡黏合层的结构，并向两侧推挤承载基板及晶圆，以利于进行晶圆及承载基板的解键合步骤，并可避免在解键合的过程中造成晶圆的损坏。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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