7月2日,沪深两融数据显示,半导体设备ETF获融资买入额0.12亿元,居两市第2115位,当日融资偿还额0.05亿元,净买入630.11万元。
最近三个交易日,30日-2日,半导体设备ETF分别获融资买入0.14亿元、0.08亿元、0.12亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
来源:金融界
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