广东长兴半导体取得芯片料板传输机构专利，解决芯片料板变形不能正常输送的问题
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2025-07-03 09:09:19
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金融界2025年7月3日消息，国家知识产权局信息显示，广东长兴半导体科技有限公司取得一项名为“一种芯片料板传输机构”的专利，授权公告号CN223052123U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片料板传输机构，包括传送组件以及推送组件；所述传送组件包括左传送座与右传送座；所述左传送座活动设有左传送皮带；所述右传送座活动设有右传送皮带；所述左传送座转动设有多个左导向轮；所述右传送座转动设有多个右导向轮；芯片料板的一侧设于左导向轮与左传送皮带之间，芯片料板的另一侧设于右导向轮与右传送皮带之间。本实用新型通过左导向轮与左传送皮带将芯片料板的一侧抵靠，通过右导向轮与右传送皮带将芯片料板的另一侧抵靠，从而能够解决芯片料板变形不能正常输送的问题；另外当芯片料板移动至传送组件末端的时候，推送组件将芯片料板推送入外部的收料夹中。
天眼查资料显示，广东长兴半导体科技有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本6111.7922万人民币。通过天眼查大数据分析，广东长兴半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可12个。
来源：金融界
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