振华富电子申请灌封胶灌封方法及电子器件专利，有效降低界面及死角气泡排除难度
创始人
2026-02-03 21:14:44
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国家知识产权局信息显示，深圳振华富电子有限公司申请一项名为“灌封胶灌封方法及电子器件”的专利，公开号CN121423217A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请涉及电子元器件封装技术领域，更具体地说，是涉及一种灌封胶灌封方法及电子器件。该灌封胶灌封方法，包括：对灌封胶进行预处理，以去除灌封胶内部的气泡；将经过预处理的灌封胶涂覆于器件的内表面，以在器件的内表面形成封胶层；对具有封胶层的器件进行除泡处理，以去除形成于器件的内表面和封胶层之间的气泡；向器件中注入经过预处理的灌封胶；对器件中的灌封胶进行固化处理；本申请能够兼顾不同器件结构、有效降低界面及死角气泡排除难度。
天眼查资料显示，深圳振华富电子有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本34229.204999万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳振华富电子有限公司参与招投标项目730次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息590条，此外企业还拥有行政许可20个。
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来源：市场资讯
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