一、PCB 行业发展现状与趋势

PCB（印制电路板）被誉为 “电子产品之母”，是电子信息产品不可或缺的核心元器件，广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等多个领域。受 AI 技术发展和新能源车普及推动，AI 服务器与汽车电子相关 PCB 需求持续提升，行业规模稳步扩大，预计 2025 年全球市场规模将达 968 亿美元，中国市场规模将达 4333.21 亿元。

当前 PCB 产业重心已转移至中国等亚洲国家，中国自 2006 年起成为全球第一大 PCB 生产国。技术层面，PCB 正朝着高密度、小孔径、大容量、轻薄化方向演进，高多层板、HDI 板、封装基板等高端产品增长迅猛，其中 18 层以上高多层板 2024-2029 年复合增长率预计达 15.7%。同时，下游应用升级对 PCB 核心基材覆铜板提出高频高速化要求，推动上游材料技术迭代。

二、核心上游材料发展态势

（一）三大主材：铜箔、电子布、树脂

铜箔是 PCB 成本占比最高的原材料，高端化趋势明显，HVLP 型铜箔因低粗糙度优势将成为主流，目前全球高端市场由日企垄断，内资企业正逐步进入供应链。电子布向薄型化、轻型化发展，石英布（Q 布）因优异介电性能成为高端领域优选，国内企业产能持续释放，Low-Dk 电子纱自给率将显著提升。电子树脂逐步从环氧树脂向双马来酰亚胺树脂、氰酸酯等体系升级，高端产品目前依赖进口，国内企业加速技术攻关。

（二）填料与专用化学品

PCB 升级带动硅微粉产品迭代，球形硅微粉因低介电损耗、高填充率等特点更符合高端需求，2024 年我国高性能球形硅微粉市场规模占比达 49.22%，但全球市场仍由日企主导。PCB 专用化学品市场随行业发展持续扩大，涵盖显影液、蚀刻液等多类产品，外资企业主导高端领域，国内企业在中低端市场已实现突破并加速追赶。

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