基本半导体申请功率半导体模块的布局结构专利，解决因电流分布不均导致的寄生电感过高问题_厂商动态

基本半导体申请功率半导体模块的布局结构专利，解决因电流分布不均导致的寄生电感过高问题

创始人

2026-02-06 11:13:03

0次

国家知识产权局信息显示，深圳基本半导体股份有限公司申请一项名为“功率半导体模块的布局结构”的专利，公开号CN121463838A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请公开了一种功率半导体模块的布局结构。该布局结构包括基板和设于基板上的半桥结构，基板上相对设置有上桥臂布局区域和下桥臂布局区域；上桥臂布局区域包括上桥臂芯片布局区、第一电流回路区和第一端子连接区，上桥臂芯片布局区与第一电流回路区沿第一方向呈交替排列设置；下桥臂布局区域包括下桥臂芯片布局区、第二电流回路区和第二端子连接区，下桥臂芯片布局区与第二电流回路区沿第一方向呈交替排列设置；沿第二方向每个上桥臂芯片布局区设有多个上桥臂芯片和一个正极功率端子；沿第二方向每个下桥臂芯片布局区设有多个下桥臂芯片。本申请解决了功率半导体模块的布局结构因电流分布不均导致的寄生电感过高的技术问题。

天眼查资料显示，深圳基本半导体股份有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5538.0705万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳基本半导体股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息195条，此外企业还拥有行政许可28个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业寄生上桥电流投资电感半导体的布局模块专利桥臂上桥臂芯片回路区

上一篇：天津亚太弘毅电子取得用于观察电路板的显微镜专利，可以对大批量的电路板进行检测和收集

下一篇：宿迁靖荣电子科技取得用于手机充电电子连接线专利，在降低使用成本的同时减少了资源浪费

基本半导体申请功率半导体模块的布局结构专利，解决因电流分布不均导致的寄生电感过高问题

相关内容

热门资讯