和舰芯片取得防止氟逸出的抽气装置专利，有助于减少氟离子在环境中的逸散量_厂商动态

和舰芯片取得防止氟逸出的抽气装置专利，有助于减少氟离子在环境中的逸散量

创始人

2026-02-11 10:48:59

0次

国家知识产权局信息显示，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司取得一项名为“一种防止氟逸出的抽气装置”的专利，授权公告号CN223888679U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种防止氟逸出的抽气装置，其包括支撑架、底板、盖板和垂帘，支撑架竖直设置于机台的排气口上方，盖板和底板分别设置于支撑架的上下表面；底板的中部设置有用于与排气口可拆卸连接的第一开口，盖板的中部设置有用于与排气管道的一端可拆卸连接的第二开口，排气管道的另一端与厂务端的尾气入口可拆卸连接；垂帘的一端设置于支撑架上表面的边缘，另一端沿着支撑架上表面的边缘向下延伸展开。本实用新型与机台的排气口连接，侧面设置有具有配重的内外垂帘，尾端与厂务端连接，实施本方案后，将极大地提升抽气装置对反应腔中氟离子逸散的抽气能力，有助于减少氟离子在环境中的逸散量，降低其对环境和产品的不良影响。

天眼查资料显示，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本314524.57万人民币。通过天眼查大数据分析，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息412条，此外企业还拥有行政许可29个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业制造显示投资装置环境离子支撑架专利苏州氟离子排气口氟逸垂帘

上一篇：触点智能申请芯片键合设备中键合面平行度的调节方法及装置专利，确保芯片键合时压力均匀分布

下一篇：深圳市思榕半导体设备有限公司成立，注册资本3000万人民币

和舰芯片取得防止氟逸出的抽气装置专利，有助于减少氟离子在环境中的逸散量

相关内容

热门资讯