长迈半导体申请测试机源同步采样装置专利，降低了设计复杂度
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2026-02-11 18:40:40
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国家知识产权局信息显示，长迈半导体（成都）有限公司申请一项名为“测试机源同步采样装置、方法和测试机”的专利，公开号CN121500049A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请涉及一种测试机源同步采样装置、方法和测试机，该装置包括：数据信号延时模块，用于根据配置的延时参数对待测试器件输出的数据信号进行延时，得到延时后的数据信号；标识信号延时模块，用于根据配置的延时参数对待测试器件输出的数据信号的有效标识信号进行延时，得到延时后的有效标识信号；信号处理模块，用于根据延时后的有效标识信号，对延时后的数据信号进行采样，得到信号采样结果；偏斜配置模块，用于根据设定的偏斜时间，配置数据信号延时模块和标识信号延时模块的延时参数。先对数据信号和有效标识信号进行延时调节相位，然后使用延时后的有效标识信号对延时后的数据信号进行信号采样，可采用通用芯片实现，降低了设计复杂度。
天眼查资料显示，长迈半导体（成都）有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19625万人民币。通过天眼查大数据分析，长迈半导体（成都）有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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