上海金克半导体取得用于中高功率元件的封装结构专利，有效降低结温温升
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2026-02-25 12:42:19
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国家知识产权局信息显示，上海金克半导体设备有限公司取得一项名为“用于中高功率元件的封装结构”的专利，授权公告号CN223943152U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了用于中高功率元件的封装结构，包括设置在封装体内的芯片、第一引脚及第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚分别与所述芯片电气互联，所述第一引脚和所述第二引脚部分从所述封装体内向外伸出，其特征在于，所述第一引脚具备用于向外、向上发散热量的散热部件，所述散热部件位于所述芯片上侧且外露于所述封装体的上表面。通过在引脚上设置散热部件，并将该散热部件从封装体上表面露出，从而引导芯片工作时产生的热能通过散热部件向上排出，有效降低结温温升。
天眼查资料显示，上海金克半导体设备有限公司，成立于1993年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160.62万美元。通过天眼查大数据分析，上海金克半导体设备有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可3个。
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