零壹半导体取得便于层偏检测的芯片测试载板专利，提高芯片测试载板的检测效率
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2025-07-05 17:09:34
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，零壹半导体技术（常州）有限公司取得一项名为“一种便于层偏检测的芯片测试载板”的专利，授权公告号CN223065362U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于层偏检测的芯片测试载板，涉及芯片测试载板技术领域，包括水平层叠设置的表面线路层以及内部线路层，所述表面线路层以及内部线路层上均设置有一组或多组层偏测试点，所述层偏测试点包括与接地平面绝缘隔离的第一焊盘区以及与接地平面电连接的第二焊盘区，所述第一焊盘区同心向外设置有环形且绝缘的安全区，分别以最上侧所述第一焊盘区和第二焊盘区的中心处为锚点竖直向下钻设有层偏检测孔和层偏测量孔，所述层偏检测孔和层偏测量孔均为镀铜通孔，该装置提高芯片测试载板的检测效率的特点。
天眼查资料显示，零壹半导体技术（常州）有限公司，成立于2021年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，零壹半导体技术（常州）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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