争丰半导体取得用于料盒内铁环自动分料装置专利，实现铁环的自动化分料
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2025-07-05 17:09:36
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，争丰半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种用于料盒内铁环自动分料装置”的专利，授权公告号CN223059957U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于料盒内铁环自动分料装置，包括机架，机架的后侧连接有升降模组，升降模组连接有料盒定位平台，料盒定位平台设置于机架内，机架的左右两侧上方均设有一个铁环分料机构；铁环分料机构包含固定板，固定板水平安装于机架上，固定板上设有水平设置的气缸，气缸的活塞杆连接有一个前后水平设置的第一安装板，第一安装板连接有至少一根竖直设置的连接杆，连接杆的上方连接有与第一安装板相平行的第二安装板，第二安装板的远离气缸的侧边设有一个分料板。
天眼查资料显示，争丰半导体科技（苏州）有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，争丰半导体科技（苏州）有限公司参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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