悦芯科技申请一种 IC 测试载板与系统主板焊接方法专利，提高测试便捷性
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2025-07-05 18:09:29
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金融界 2025 年 7 月 5 日消息，国家知识产权局信息显示，悦芯科技股份有限公司申请一项名为“一种 IC 测试载板与系统主板焊接方法”的专利，公开号 CN120264627A，申请日期为 2025 年 04 月。
专利摘要显示，本发明涉及集成电路测试技术领域，具体公开了一种 IC 测试载板与系统主板焊接方法，包括：筛选替代 IC；根据替代 IC 封装信息制造适配的 IC Socket；设计替代 IC 载板原理图；按原理图进行 PCB layout；输出 Gerber 文件，经开料、内外层制作工序，装配时载板内嵌入高度与载板厚度一致的螺母；拆原芯片、清理焊盘，载板焊点植球后 SMT 焊接，用 3D-X ray 检测；将 IC Socket 从上方按位置安装定位并锁定，确认方向；将替代 IC 放入 Socket 固定，用原系统主板环境测试功能和性能。
天眼查资料显示，悦芯科技股份有限公司，成立于2017年，位于合肥市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本15824.5715万人民币。通过天眼查大数据分析，悦芯科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息103条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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