悦芯科技申请一种 IC 测试载板与系统主板焊接方法专利,提高测试便捷性
创始人
2025-07-05 18:09:29
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金融界 2025 年 7 月 5 日消息,国家知识产权局信息显示,悦芯科技股份有限公司申请一项名为“一种 IC 测试载板与系统主板焊接方法”的专利,公开号 CN120264627A,申请日期为 2025 年 04 月。

专利摘要显示,本发明涉及集成电路测试技术领域,具体公开了一种 IC 测试载板与系统主板焊接方法,包括:筛选替代 IC;根据替代 IC 封装信息制造适配的 IC Socket;设计替代 IC 载板原理图;按原理图进行 PCB layout;输出 Gerber 文件,经开料、内外层制作工序,装配时载板内嵌入高度与载板厚度一致的螺母;拆原芯片、清理焊盘,载板焊点植球后 SMT 焊接,用 3D-X ray 检测;将 IC Socket 从上方按位置安装定位并锁定,确认方向;将替代 IC 放入 Socket 固定,用原系统主板环境测试功能和性能。

天眼查资料显示,悦芯科技股份有限公司,成立于2017年,位于合肥市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本15824.5715万人民币。通过天眼查大数据分析,悦芯科技股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目15次,财产线索方面有商标信息11条,专利信息103条,此外企业还拥有行政许可8个。

来源:金融界

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