无锡深南电路申请柔性电路板产品制造方法专利，确保了补强基板与柔性电路板的精准对位
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2025-07-05 18:09:31
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，无锡深南电路有限公司申请一项名为“柔性电路板产品的制造方法及柔性电路板产品”的专利，公开号CN120264601A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种柔性电路板产品的制造方法及柔性电路板产品，涉及印制电路板制造领域，方法包括：在目标补强基板的贴合面上制备粘结胶层，粘结胶层的覆盖区域对应于目标柔性电路板的补强区域；在目标补强基板上加工出隔离槽，得到处理后的目标补强基板，隔离槽的位置对应于目标柔性电路板的补强区域与非补强区域的分界线；将处理后的目标补强基板与目标柔性电路板进行压合固化；沿隔离槽对目标柔性电路板的补强区域的轮廓边缘进行激光控深铣，形成铣切轮廓；沿铣切轮廓对目标补强基板进行机械铣削，并对非补强区域的目标柔性电路板的轮廓边缘进行激光切割，得到柔性电路板产品。
天眼查资料显示，无锡深南电路有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本78000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡深南电路有限公司参与招投标项目5000次，专利信息155条，此外企业还拥有行政许可116个。
来源：金融界
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