国家知识产权局信息显示,台达电子工业股份有限公司申请一项名为“伺服马达及半导体设备”的专利,公开号CN121602736A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,本发明提供一种伺服马达及半导体设备,伺服马达包括马达及编码器。马达的壳体具有第一通气孔。马达的定子设于壳体内。马达的转轴设于壳体内且受定子的电磁作用而转动。转轴呈部分中空,且设有第二通气孔,供气体在第一、二通气孔中流通。编码器设于壳体内,检测马达的旋转信息并编码成信号。藉独立的密封空间维持编码器的准确性及寿命。此外,马达的通气孔能够连接抽真空装置以产生负压吸附作用。
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