上海鹰峰电子科技取得混合材料焊接电容母排专利，降低生产成本
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2026-03-04 10:13:31
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国家知识产权局信息显示，上海鹰峰电子科技股份有限公司取得一项名为“一种混合材料焊接电容母排”的专利，授权公告号CN223967481U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种混合材料焊接电容母排，包括母排本体，所述母排本体上设有若干输出端子和连接端子；所述母排本体为铝制材料，所述输出端子和连接端子为铜质材料，所述输出端子和连接端子与母排本体焊接相连。本实用新型在母排本体上设有输出端子和连接端子，连接端子用于与电容芯输出端焊接连接，输出端子用于与连接设备焊接，连接端子和输出端子均采用铜质材料，可实施焊接固定，确保安装连接的稳定性，保证产品使用质量；由于母排本体采用铝制材料，通过其与连接端子和输出端子焊接可显著降低电容母排的铜料用量，在保证产品生产质量的同时降低生产成本。
天眼查资料显示，上海鹰峰电子科技股份有限公司，成立于2003年，位于上海市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本10492.9973万人民币。通过天眼查大数据分析，上海鹰峰电子科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目63次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息234条，此外企业还拥有行政许可103个。
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来源：市场资讯
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