格科半导体申请静电吸盘导热胶真空压合方法及装置专利，能够有效排出导热胶中残留的气体_厂商动态

格科半导体申请静电吸盘导热胶真空压合方法及装置专利，能够有效排出导热胶中残留的气体

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2026-03-07 16:02:10

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国家知识产权局信息显示，格科半导体（上海）有限公司申请一项名为“一种静电吸盘导热胶的真空压合方法及装置”的专利，公开号CN121620155A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种静电吸盘导热胶的真空压合方法，包含以下步骤：S1、将下表面涂覆有导热胶的边缘环放置于静电吸盘的边缘区域，形成待压合组装体；其中，静电吸盘的边缘区域的上表面设置有温度传感器，温度传感器的上表面的初始状态高于所述静电吸盘的上表面；S2、建立真空环境，将容纳待压合组装体的腔室抽真空；S3、在维持腔室保持真空环境的同时，通过压力施加机构对所述边缘环施加压力，使其持续紧贴静电吸盘，并持续第一预设时间，以排出导热胶中残留的气体完成压合，并通过压合使温度传感器的上表面与静电吸盘的上表面平齐。本发明提供的方法能够有效排出导热胶中残留的气体，确保导热胶粘性良好，优点明显。

天眼查资料显示，格科半导体（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本700000万人民币。通过天眼查大数据分析，格科半导体（上海）有限公司参与招投标项目21次，专利信息142条，此外企业还拥有行政许可92个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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