神州半导体申请双频射频匹配器测试负载装置专利，为验证双频匹配器性能提供可靠的测试环境_厂商动态

神州半导体申请双频射频匹配器测试负载装置专利，为验证双频匹配器性能提供可靠的测试环境

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2026-03-07 19:48:28

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国家知识产权局信息显示，江苏神州半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种用于双频射频匹配器的测试负载装置”的专利，公开号CN121613229A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了双频射频匹配器测试技术领域内的一种用于双频射频匹配器的测试负载装置，包括选频网络和两个单频负载；选频网络具有一个输入端和两个输出端，输入端用以连接双频射频匹配器的任一输出端，两个输出端分别连接不同频率的单频负载；选频网络用以将双频射频匹配器输出的双频复合信号分离为低频通路信号和高频通路信号，并分别输入对应频率的单频负载；单频负载为标准负载或模拟腔体阻抗的可变负载。该测试负载装置通过选频网络分离双频信号，并输出至对应单频负载，同时呈现两个工作频率下的特定阻抗，为验证双频匹配器性能提供可靠的测试环境；实现对双频射频匹配器的高效混频测试。

天眼查资料显示，江苏神州半导体科技股份有限公司，成立于2016年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6600万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏神州半导体科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息198条，此外企业还拥有行政许可25个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资单频测试装置导体匹配专利神州负载输入端输出端匹配器双频

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