恩纳基申请贴装精度补偿方法专利，提高芯片贴装精度
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2026-03-08 01:13:30
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国家知识产权局信息显示，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司申请一项名为“基于XY平台面的贴装精度补偿方法、设备及介质”的专利，公开号CN121620261A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种基于XY平台面的贴装精度补偿方法、设备及介质，涉及芯片先进封装技术领域，该方法包括：将标定板布置到封装设备的XY平台面的贴装区；将每个标定点的第一实际位置坐标和理论位置坐标的偏差作为对应的补偿量；在利用封装设备进行芯片贴装的过程中，通过焊头相机确定目标贴装点在机械坐标系XOY下的第二实际位置坐标，并确定与第二实际位置坐标对应的目标标定组；利用插值算法补偿目标贴装点在机械坐标系XOY下的第二实际位置坐标，得到目标贴装点对应的最终补偿值。本申请用以解决现有技术中基于仪器进行芯片贴装精度补偿时出现的精度低和效果差的问题，实现在覆盖整个XY贴装连续区域的情况下，提高芯片贴装精度。
天眼查资料显示，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司，成立于2016年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4241.04万人民币。通过天眼查大数据分析，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息53条，专利信息140条，此外企业还拥有行政许可15个。
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来源：市场资讯
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