青蓝时代取得半导体基板模具上料装置专利，使得加工更为方便快捷
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2026-03-10 11:46:56
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国家知识产权局信息显示，广州青蓝时代半导体有限公司取得一项名为“一种半导体基板模具的上料装置”的专利，授权公告号CN223983126U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体基板模具的上料装置，包括：机座，所述机座顶部对称安装有两侧壁，所述机座中心位置设有升降台，所述升降台用于控制堆叠放置的半导体基板模具升起，所述机座上设有用于将半导体基板模具水平送出的推料机构，所述侧壁上安装有用于将相邻模具分离的分离机构，当升降台将堆叠放置的半导体基板模具升起后，分离机构将顶部模具与相邻的第二块模具分开，推料机构将顶部模具推出完成上料。本实用新型通过设置有分离机构，能够在升降台将模具组升起时，通过分离机构的抬升将顶部的模具与相邻模具分离，进而配合推料机构能够实现对半导体基板模具的上料，使得加工更为方便快捷。
天眼查资料显示，广州青蓝时代半导体有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州青蓝时代半导体有限公司参与招投标项目460次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可18个。
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来源：市场资讯
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