铠侠申请半导体装置专利，实现高集成化
创始人
2026-03-13 01:36:01
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国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN121645874A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明提供一种能够实现高集成化的半导体装置。本发明的半导体装置具备多个第1电阻元件、绝缘层及多个第2电阻元件。多个第1电阻元件包含：多个扩散层，设置在半导体衬底的主面侧，在与半导体衬底的主面平行的第1方向延伸，在与半导体衬底的主面平行且与第1方向交叉的第2方向上排列，且各自在第1方向的端部侧具有第1连接端子部。绝缘层设置在多个第1电阻元件的每一个之间的半导体衬底的主面侧，具有与电极层相接的电极设置面。多个第2电阻元件包含：多个导电层，设置在多个第1电阻元件之间的绝缘层的电极设置面，在第1方向延伸，在第2方向上排列，且各自在第1方向的端部侧具有第2连接端子部。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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