昀冢电子科技取得多层陶瓷电容器专利，提高电容器结构的抗弯折强度_厂商动态

昀冢电子科技取得多层陶瓷电容器专利，提高电容器结构的抗弯折强度

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2026-03-17 17:07:28

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国家知识产权局信息显示，池州昀冢电子科技有限公司和苏州昀冢电子科技股份有限公司取得一项名为“多层陶瓷电容器”的专利，授权公告号CN224005786U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种多层陶瓷电容器，包括陶瓷本体及设于陶瓷本体上的外电极，陶瓷本体包括层叠设置的多个介电层及设于介电层上的内电极，内电极和外电极连接；陶瓷本体沿介电层层叠方向划分为第一区域、第二区域和第三区域，第二区域位于第一区域和第三区域之间，在第二区域至第一区域和/或第三区域方向上，至少部分介电层的厚度逐渐减小。在第一区域和第三区域内增加内电极的排布密度，一定程度上提高电容器结构的抗弯折强度，降低其在受到外力作用时容易弯折变形的风险。

天眼查资料显示，池州昀冢电子科技有限公司，成立于2020年，位于池州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本37455.3999万人民币。通过天眼查大数据分析，池州昀冢电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可13个。

苏州昀冢电子科技股份有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州昀冢电子科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息66条，专利信息200条，此外企业还拥有行政许可16个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业电极投资池州陶瓷电容器结构专利区域苏州本体介电层

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