华润微申请半导体封装模块及PFC电路模块专利，所述开关管、所述整流电路及所述第一二极管位于所述基板的同一侧_厂商动态

华润微申请半导体封装模块及PFC电路模块专利，所述开关管、所述整流电路及所述第一二极管位于所述基板的同一侧

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2026-03-17 17:14:00

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国家知识产权局信息显示，华润微集成电路（无锡）有限公司申请一项名为“半导体封装模块及PFC电路模块”的专利，公开号CN121665653A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请提供一种半导体封装模块及PFC电路模块。所述半导体封装模块包括基板、开关管、整流电路、第一二极管、多个端子及塑封体。所述开关管、所述整流电路及所述第一二极管位于所述基板的同一侧；所述开关管包括控制极、第一极和第二极；所述第一极与所述第一二极管的正极电连接；所述整流电路包括第一交流输入端与第二交流输入端。所述多个端子包括与所述开关管的控制极电连接的第一端子、与所述第一交流输入端电连接的第二端子、与所述第二交流输入端电连接的第三端子及与所述第一二极管的负极电连接的第四端子。所述塑封体包封所述基板、所述开关管、所述整流电路、所述第一二极管及各所述端子，且各所述端子从所述塑封体的侧面露出。

天眼查资料显示，华润微集成电路（无锡）有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19501.6776万人民币。通过天眼查大数据分析，华润微集成电路（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目421次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息911条，此外企业还拥有行政许可19个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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