锐信仪器申请半导体封装结构、器件及制造方法专利，大大提高了封装结构的散热性能
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2026-03-18 04:10:46
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国家知识产权局信息显示，东莞锐信仪器有限公司申请一项名为“一种半导体封装结构、器件及制造方法”的专利，公开号CN121693154A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体封装结构、器件及制造方法。半导体封装结构包括：至少一个芯片；玻璃基板，具有第一面，第一面设置有凹槽，所述至少一个芯片设置于所述凹槽中，且所述至少一个芯片的外表面与所述凹槽的槽壁间隔设置；以及冷却装置，与所述玻璃基板的第一面密封连接，所述冷却装置包括与所述凹槽均连通的冷却液进口和冷却液出口，所述冷却装置用于使冷却液流经所述至少一个芯片，以降低所述至少一个芯片的温度。通过在玻璃基板设置凹槽以将芯片嵌至玻璃基板内，并将冷却装置集成在封装结构中，使得冷却液可以进入凹槽与芯片的外表面充分接触，从而随冷却液流动带走芯片热量，大大提高了封装结构的散热性能。
天眼查资料显示，东莞锐信仪器有限公司，成立于2023年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本750000万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞锐信仪器有限公司参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可132个。
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来源：市场资讯
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