天成电科申请单板PCB集成相控阵系统和制备方法专利，提升集成度
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2026-03-19 02:35:11
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国家知识产权局信息显示，成都天成电科科技有限公司申请一项名为“单板PCB集成相控阵系统和制备方法”的专利，公开号CN121690254A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请涉及相控阵系统相关技术领域，具体涉及一种单板PCB集成相控阵系统和制备方法。系统包括PCB基板及集成其上的天线辐射贴片、TR模块、功分和差网络、信道模块、信号处理模块。各模块分置于PCB顶层右区、底层右区、中间层右区、顶层左区、底层左区，通过镀铜激光微孔（通孔、盲孔）及带线互连。模块以表贴方式固定，天线下方设金属化背孔阵列。制备方法包括制备含互连孔及中间层线路的PCB基板，再贴片安装各模块。本发明提升集成度，缩减空间，降低成本及生产复杂度，便于批量生产。
天眼查资料显示，成都天成电科科技有限公司，成立于2010年，位于成都市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本800.6188万人民币。通过天眼查大数据分析，成都天成电科科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目23次，专利信息106条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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