世辰半导体取得电路板点胶机用排胶装置专利，避免出现胶水粘连在一起_厂商动态

世辰半导体取得电路板点胶机用排胶装置专利，避免出现胶水粘连在一起

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2026-03-26 16:20:53

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国家知识产权局信息显示，马鞍山市世辰半导体科技有限公司取得一项名为“一种电路板点胶机用排胶装置”的专利，授权公告号CN224025499U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板点胶机用排胶装置，操作台、支撑架，所述支撑架一端活动安装有移动块，且移动块一端固定安装有液压缸，所述液压缸一端固定安装有液压杆，且液压杆一端固定安装有清洗罐。本实用新型通过液压缸驱动液压杆移动，通过使液压杆一端的限位块移动插入螺纹杆表面螺纹，使得限位块对螺纹杆进行限位，从而使螺纹杆转动带动刷头旋转，同时酒精罐将适量酒精通过输送管导入输送腔内，并通过滴管滴在刷头表面，即可达到电路板点胶机用排胶装置实现通过酒精浸润刷头并对排胶头表面凝固的胶块进行软化，使得胶块子在刷头的刷洗下脱落，避免出现胶水粘连在一起，使得排入排在电路板上的胶水涂抹不均问题的目的。

天眼查资料显示，马鞍山市世辰半导体科技有限公司，成立于2019年，位于马鞍山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，马鞍山市世辰半导体科技有限公司专利信息15条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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