南通越亚申请芯片嵌埋封装方法专利，能够减小电子产品的尺寸
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2026-03-27 02:14:04
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国家知识产权局信息显示，南通越亚半导体有限公司申请一项名为“芯片嵌埋封装方法、结构、电子设备和介质”的专利，公开号CN121729116A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片嵌埋封装方法、结构、电子设备和介质，涉及封装基板技术领域。该方法包括：获取第一框架基板；在第一牺牲铜柱的表面设置第二牺牲铜柱，使第一牺牲铜柱和第二牺牲铜柱导通形成牺牲柱；在第一框架基板的表面压合第二介质层，第二介质层覆盖第二牺牲铜柱；对第二介质层进行开窗，形成与第一导通铜柱连通的第一通孔；在第二介质层的表面电镀形成第一线路，并在第一通孔内电镀形成第一盲孔，第一线路通过第一盲孔与第一导通铜柱相导通；蚀刻牺牲柱，并去除相邻的牺牲柱之间的第一介质层和第二介质层，获得第一空腔；在第一空腔内放置芯片，并对芯片进行封装。根据本发明实施例的方法，能够减小电子产品的尺寸。
天眼查资料显示，南通越亚半导体有限公司，成立于2018年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，南通越亚半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目51次，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可42个。
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来源：市场资讯
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