晋华集成电路申请半导体结构专利，提升半导体结构的性能
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2026-06-24 21:14:00
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国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体结构”的专利，公开号CN122269755A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请提供一种半导体结构，涉及半导体技术领域，用于解决半导体结构性能难以提升的问题。该半导体结构包括：衬底，包括隔离结构以及该隔离结构定义的有源区；栅极沟槽，设置于衬底内；栅电极，位于栅极沟槽内，栅电极包括栅极半导体层；空隙，位于栅极沟槽内，至少一个空隙连接栅极半导体层。本申请中通过将空隙设置在栅极沟槽中，并使得至少一个空隙连接栅极半导体层，这样，可以在确保半导体结构的小尺寸的同时，提升半导体结构的性能。
天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目559次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息1028条，此外企业还拥有行政许可85个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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