盛美半导体取得晶圆干燥装置及方法专利
创始人
2026-03-27 12:13:38
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国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“晶圆干燥装置及方法”的专利，授权公告号CN112103207B，申请日期为2019年6月。

天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48016.4789万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目175次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息684条，此外企业还拥有行政许可31个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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