展讯半导体申请小区测量方法专利，提高信道估计精度
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2026-03-30 23:15:37
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国家知识产权局信息显示，展讯半导体（南京）有限公司申请一项名为“小区测量方法、装置、设备、芯片和芯片模组”的专利，公开号CN121751239A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本申请涉及一种小区测量方法、装置、设备、芯片和芯片模组，该方法通过接收多个天线通道发送的多符号的时域数据，通过时频转换模块根据配置模式对时域数据进行时频转换，得到频域数据，并采用流水线方式将频域数据传递给粗信道估计模块，通过粗信道估计模块根据配置模式和频域数据进行第一次信道估计，得到第一估计数据，并采用串行处理方式将第一估计数据传递给信道参数估计模块和细信道估计模块，通过信道参数估计模块根据配置模式和第一估计数据进行第二次信道估计，得到第二估计数据，通过细信道估计模块根据配置模式和第一估计数据进行第三次信道估计，得到第三估计数据，最后根据第二估计数据和第三估计数据确定目标估计结果。
天眼查资料显示，展讯半导体（南京）有限公司，成立于2016年，位于南京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4460万美元。通过天眼查大数据分析，展讯半导体（南京）有限公司专利信息704条，此外企业还拥有行政许可11个。
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