半导体元件工业申请光学传感器封装件专利，将第一金属间电介质层和第二金属间电介质层电连接
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2026-04-04 19:04:00
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国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司申请一项名为“光学传感器封装件”的专利，公开号CN121793519A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本公开涉及光学传感器封装件。一种封装件包括无机基板，其中第一金属间电介质层设置在该无机基板的第一表面上。光学传感器管芯通过连接器附接到并且电连接到第一金属间电介质层中的焊盘。模制材料层设置在第一金属间电介质层上，包封光学传感器管芯。第二金属间电介质层设置在模制材料层上。开口在第一金属间电介质层与第二金属间电介质层之间延伸穿过模制材料层。该开口填充有或衬有导电材料，该导电材料将第一金属间电介质层和第二金属间电介质层电连接。
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来源：市场资讯
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