熙泰智能申请Micro-OLED芯片封装结构专利，显著优化芯片内部电流分布_厂商动态

熙泰智能申请Micro-OLED芯片封装结构专利，显著优化芯片内部电流分布

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2026-05-17 07:50:02

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国家知识产权局信息显示，安徽熙泰智能科技有限公司申请一项名为“Micro-OLED芯片封装结构、封装方法及Micro-OLED显示器件”的专利，公开号CN122054858A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明公开了一种Micro‑OLED芯片封装结构、封装方法及Micro‑OLED显示器件。该封装结构包括：半导体晶圆，设置有贯穿至半导体晶圆正面金属焊盘的导电通孔；多个金属凸点，形成于所述半导体晶圆的背面，并通过所述导电通孔及背面的金属再布线层与所述正面的金属焊盘电性连接；Micro‑OLED发光层，形成于所述半导体晶圆的正面；透明盖板，通过支撑墙与所述半导体晶圆正面键合。本发明将Micro‑OLED的晶圆级芯片尺寸封装工艺顺序优化为先背面制作通孔与凸点，后正面制作OLED。该方法允许金属焊盘从芯片双侧、三侧或四侧引出，特别是将大电流电源/地焊盘布置于芯片四角，从而显著优化了芯片内部电流分布，降低了IR压降，实现了更薄、更小、电性能更优的Micro‑OLED晶圆级封装。

天眼查资料显示，安徽熙泰智能科技有限公司，成立于2016年，位于芜湖市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本27501.05万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽熙泰智能科技有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目45次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息559条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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