和达投资完成对北京康讯半导体的A轮投资
创始人
2026-05-17 07:53:55
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2026年5月14日，和达投资宣布完成对北京康讯半导体有限公司（简称“北京康讯半导体”）的A轮投资。此次投资旨在支持北京康讯半导体在第三代半导体氮化镓芯片领域的研发与产业化进程。
北京康讯半导体成立于2025年3月3日，是一家专注于第三代半导体氮化镓芯片研发的高新技术企业。公司主要从事GaN器件、集成电路芯片的研发、生产及销售业务，致力于为通信、消费电子、新能源汽车等领域提供高性能半导体解决方案。
和达投资作为本次投资方，对北京康讯半导体的技术实力和市场前景表示高度认可。和达投资相关负责人表示：“北京康讯半导体在氮化镓芯片领域的研发能力突出，团队经验丰富，未来有望成为该领域的重要参与者。我们期待通过此次投资，助力公司加速技术突破和市场拓展。”
此次A轮投资将主要用于北京康讯半导体的研发团队扩充、生产设施升级以及市场推广等方面，进一步巩固其在第三代半导体领域的竞争优势。
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