和达投资完成对北京康讯半导体的A轮投资
创始人
2026-05-17 07:53:55
0次
2026年5月14日，和达投资宣布完成对北京康讯半导体有限公司（简称“北京康讯半导体”）的A轮投资。此次投资旨在支持北京康讯半导体在第三代半导体氮化镓芯片领域的研发与产业化进程。
北京康讯半导体成立于2025年3月3日，是一家专注于第三代半导体氮化镓芯片研发的高新技术企业。公司主要从事GaN器件、集成电路芯片的研发、生产及销售业务，致力于为通信、消费电子、新能源汽车等领域提供高性能半导体解决方案。
和达投资作为本次投资方，对北京康讯半导体的技术实力和市场前景表示高度认可。和达投资相关负责人表示：“北京康讯半导体在氮化镓芯片领域的研发能力突出，团队经验丰富，未来有望成为该领域的重要参与者。我们期待通过此次投资，助力公司加速技术突破和市场拓展。”
此次A轮投资将主要用于北京康讯半导体的研发团队扩充、生产设施升级以及市场推广等方面，进一步巩固其在第三代半导体领域的竞争优势。
相关内容
热门资讯
工信部：有序推进嵌入式SIM卡...
每经AI快讯，9月7日消息，工业和信息化部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》。其中指出，推进创新...
Zeta电位分析仪：从流动电位...
一、什么是Zeta电位？为什么造纸企业必须关注它？ 在造纸湿部化学体系中，纤维、填料和各种化学添加剂...
科捷物流深圳半导体专业仓正式开...
近日，神州控股（00861.HK）旗下智慧供应链品牌科捷物流位于深圳的半导体专业仓正式开仓，与此前已...
韩国出口额超去年全年，半导体猛...
9月7日，据韩国关税厅统计，截至5日下午1时，韩国今年累计出口额已达7094亿美元，超过创历史纪录的...
芯升半导体完成数千万元天使+轮...
芯升半导体近日完成数千万元天使+轮融资，本轮融资由中赢创投领投，知守投资、蓝图创投等机构跟投。继20...
科创芯片ETF富国（58881...
今日半导体产业链震荡走高，盘中CPO、光通信模块、PCB、存储芯片、玻璃基板等概念板块涨幅靠前。截至...
AI硬件板块全面爆发，CPO、...
每经编辑：肖芮冬 今日AI硬件板块全面爆发，CPO、PCB、存储等方向领涨市场，截至14:08，国证...
北交所收评：北证50涨0.85...
截至9月7日收盘，上证指数（1A0001）涨0.07%报3932.70点，深证成指（399001）涨...
东莞高性价比保险丝精品定制，为...
在新能源产业高速发展的当下，光伏、储能、充电桩等设备对电路保护元器件的需求日益严苛。传统的保险丝方案...
国产小光刻机新品发布，南方基金...
近日，在第十四届半导体设备材料及核心部件展上，国产电子束关键尺寸量测设备（CD-SEM）迎来重要进展...