5月19日，新锐股份（688257.SH）发布投资者关系活动记录表。

在上游钨原料供应方面，公司表示钨原料市场供应格局相对分散，公司长期保持稳定的供应渠道，不存在供应瓶颈风险。针对原材料价格波动，公司通过合理把握采购时点、预付款锁量等方式管控成本，执行审慎库存策略。

对于公司2025年度及2026年一季度业绩增长的主要原因，公司表示主要原因是市场需求稳步增长，公司聚焦硬质合金与工具核心主业，持续完善全球布局，强化技术创新与产品结构升级，稳步推进并购整合，带动凿岩、切削等核心产品销量稳步提升。同时，在原材料涨价背景下，公司对全系产品实施全面调价。

关于公司再融资募投项目的建设背景及产能消化安排，本次募投项目围绕数控刀片、凿岩工具、总部刀具研发中心布局，均基于现有业务满产、市场需求旺盛、订单支撑充分的前提下推进。公司将依托成熟客户资源与销售渠道，保障新增产能合理消化。

在公司PCB钻针业务相关并购项目进展方面，公司收购慧联电子PCB板块业务的项目按计划推进，当前慧联电子非PCB业务剥离工作有序开展，现已推进至债务剥离公示阶段，后续将依托技术积累与产能扩张，把握AI算力基建带动的PCB钻针市场机遇，打造业绩增长点。

对于公司当前核心业务产能状况，公司主要产品产能利用率处于较高水平，部分产品存在产能紧张，而需要外购或者代工的情况。本次再融资募投项目将按规划稳步推进，缓解产能瓶颈、支撑高端产品放量。

关于公司在高端刀具领域的技术布局与国产替代推进情况，公司聚焦数控刀片、整硬刀具、金属陶瓷刀具等高端领域，并将通过收购慧联电子切入PCB刀具领域，公司持续加大刀具领域的研发投入，依托自主研发与并购协同补齐技术短板，在多个细分刀具领域实现技术突破，稳步推进进口替代。

在公司数控刀片业务方面，公司数控刀片聚焦中高端进口替代，定位对标日韩欧美品牌，叠加基数较低，近年持续保持高速增长。目前现有产能满负荷生产，新产能建设按计划推进，以支撑后续订单交付。

关于慧联电子PCB钻针业务在高端产品与长径比技术上的布局与进展，慧联电子重点布局AI PCB所需的高长径比等钻针。其中，普通PCB钻针方面，重点布局0.1*2.0mm、0.15*6.0mm、0.2*6.0mm、0.2*8.0mm、0.2*10.0mm等型号PCB钻针，其中部分型号已经批量供货；金刚石涂层PCB钻针方面，目前0.25*7.5mm、0.20*10mm等型号正在验证，技术与产品结构持续向高端升级。慧联电子是全球市场极少数同时拥有烧结炉、无心磨床、粗精磨一体机、开槽磨床、涂层设备等PCB钻针加工设备自制能力的厂商。

关于慧联电子核心团队与设备自制能力如何为公司整体产业链赋能，慧联电子具备PCB关键设备自主研发制造能力，其资深装备团队已与公司开展联合开发，未来可在硬质合金烧结、刀具涂层、精密磨床等环节实现技术共享与设备赋能，提升全产业链自制率与成本优势。

关于公司钻针棒材的研发情况，公司高度重视PCB钻针棒材的技术研发与产能布局，已在武汉生产基地建成专用产线并实现批量供货。当前可稳定供应1.0mm、2.2mm等主流规格PCB钻针棒材，产品聚焦适配AI算力PCB高长径比、高稳定性需求。公司依托挤压成型、微孔精密加工、材料均匀性控制等核心技术，重点解决微小径钻针易断针、寿命稳定性等行业痛点，持续推进0.2mm及以下超细径、50倍高长径比产品的验证与迭代，材料性能与一致性达到国内先进水平，可有效满足下游高端PCB钻针生产需求。