芯迈半导体申请BOOST电路及其控制电路和控制方法专利，提高电路效率
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2026-06-19 06:45:06
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国家知识产权局信息显示，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司申请一项名为“一种BOOST电路及其控制电路和控制方法”的专利，公开号CN122137237A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本申请公开了一种BOOST电路，包括：功率上管和功率下管，串联耦接在BOOST电路的输出端和参考地之间，所述功率上管和功率下管共同耦接至开关节点，并且所述功率上管向BOOST电路的输出端提供输出电压；以及上管控制电路，提供上管控制信号控制功率上管的通断，所述上管控制信号具有第一电平状态和第二电平状态；其中：在降压模式时，通过调节所述上管控制信号的第一电平状态的值来调节功率上管两端的电压差。本申请提供的BOOST电路在降压模式下，将功率上管的体端耦接输出电压，并控制功率上管的导通状态，以降低功率上管两端的电压差，减少功率上管的功耗，提高电路效率。
天眼查资料显示，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息220条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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