德邦科技：公司芯片级底部填充胶已在部分客户小批量的应用
创始人
2026-06-27 00:17:35
0次
证券之星消息，德邦科技(688035)06月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：德邦科技在2023年8月7日回复称,HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片,由多层dram堆叠,每一层dram之间通过bump焊接到一起,bump非常脆弱,需要用underfill填充保护,起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证,整体上仍处于前期验证导入阶段。请问属实吗？
德邦科技回复：尊敬的投资者，您好！您提到相关内容为公司于2023年8月7日在投资者互动平台作出的回复，具体说明如下：1. 技术原理层面：HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，多层DRAM之间通过bump焊接，空隙处需使用底部填充胶（Underfill）进行填充保护，以起到应力平衡的作用。2. 产品进展说明：公司芯片级底部填充胶（Underfill）在此前回复时处于前期验证导入阶段，随着业务的持续推进，目前该产品已在部分客户小批量的应用，主要用于FC-BGA封装，现阶段该业务占公司整体收入比例依然很低，对整体业绩影响较小。截至目前上述产品暂未应用于HBM，未来能否应用仍取决于产品性能匹配度及客户供应链选择等多种因素尚具有不确定性，公司将继续拓展该产品的应用范围。感谢您的关注，谢谢！
本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。
下一篇：没有了
相关内容
热门资讯
德邦科技：公司芯片级底部填充胶...
证券之星消息，德邦科技(688035)06月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
华怡丰科技取得传感器性能测试机...
国家知识产权局信息显示，深圳市华怡丰科技有限公司取得一项名为“一种传感器性能测试机”的专利，授权公告...
生益电子取得PCB输送系统及方...
国家知识产权局信息显示，吉安生益电子有限公司取得一项名为“一种PCB输送系统及PCB输送方法”的专利...
珠海楠欣半导体申请电感电流采样...
国家知识产权局信息显示，珠海楠欣半导体科技有限公司申请一项名为“电感电流采样电路、开关电源转换器、芯...
合肥君正申请优化内存占用的FA...
国家知识产权局信息显示，合肥君正科技有限公司申请一项名为“一种优化内存占用的FAT32文件系统检测修...
白银有色申请湿法炼锌过程中有机...
国家知识产权局信息显示，白银有色集团股份有限公司申请一项名为“一种湿法炼锌过程中有机物协同管控与脱除...
融创微电子申请电荷泵输出高压空...
国家知识产权局信息显示，湖南融创微电子股份有限公司申请一项名为“电荷泵输出高压空间辐射保护装置和方法...
光圣半导体取得自密封无机封焊L...
国家知识产权局信息显示，中山市光圣半导体科技有限公司、广东光圣有为科技有限公司取得一项名为“一种自密...
存储芯片超级涨价周期持续深化，...
存储芯片超级涨价周期持续深化，三星MLC退出引爆供应紧张。三星电子本月底正式停止MLC NAND出货...
甬矽电子：拟103亿元投建“微...
甬矽电子公告，公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，并与中意宁波...