苏州泓冠半导体取得一种光耦引线框架专利,解决了模具总成本较高的技术问题
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2026-07-05 02:01:35
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国家知识产权局信息显示,苏州泓冠半导体有限公司取得一项名为“一种光耦引线框架”的专利,授权公告号CN224460577U,申请日期为2025年8月。

专利摘要显示,本实用新型涉及一种光耦引线框架,包括:IR支架,所述IR支架包括两个平行设置的IR边轨,两个IR边轨之间并列设置有若干个IR连接筋,IR连接筋上设置有若干个IR引脚组件,IR引脚组件上设置有用于安装IR芯片的IR基岛;PT支架,所述PT支架包括两个平行设置的PT边轨,PT边轨上并列设置有若干个PT连接筋,PT连接筋上设置有若干个PT引脚组件,PT引脚组件上设置有PT基岛,PT基岛上设置有用于安装PT芯片的第一安装部,PT基岛上还设置有与第一安装部相连的第二安装部;所述IR支架和所述PT支架相互叠放设置,第一安装部与IR基岛正对设置,解决了目前若干个系列的光耦产品都需要特定结构的光耦支架,导致模具总成本较高,且单个光耦支架的成本较高的技术问题。

天眼查资料显示,苏州泓冠半导体有限公司,成立于2022年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州泓冠半导体有限公司参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息45条,此外企业还拥有行政许可4个。

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来源:市场资讯

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