湖州浔燕申请基于三维封装结构的高密度集成芯片设计方法专利，提高三维封装芯片整体的数据传输效率和系统性能_厂商动态

湖州浔燕申请基于三维封装结构的高密度集成芯片设计方法专利，提高三维封装芯片整体的数据传输效率和系统性能

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2026-07-05 04:35:08

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国家知识产权局信息显示，湖州浔燕集成电路有限公司申请一项名为“一种基于三维封装结构的高密度集成芯片设计方法”的专利，公开号CN122334162A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明涉及集成电路封装与设计技术领域，公开一种基于三维封装结构的高密度集成芯片设计方法，包括步骤1、系统结构模型，根据功能需求建立三维封装芯片的结构模型，确定各芯片层及模块分配，并明确模块间通信关系；步骤2、模块通信需求矩阵，分析模块间的通信频率、带宽需求，构建通信需求矩阵，识别通信频繁的模块对；步骤3、芯片区域分区，基于通信需求矩阵划分芯片功能区域，减少通信距离，本发明通过建立三维封装芯片的系统结构模型，并结合模块通信需求矩阵对芯片功能区域进行合理划分，使通信频繁的模块在空间上尽量接近，从而有效缩短模块间通信路径，降低信号传输延迟和功耗，提高三维封装芯片整体的数据传输效率和系统性能。

天眼查资料显示，湖州浔燕集成电路有限公司，成立于2026年，位于湖州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖州浔燕集成电路有限公司专利信息3条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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