芯阅物联申请超薄柔性嵌入式芯片封装模块专利，降低了封装模块的整体厚度
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2026-08-03 22:32:09
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国家知识产权局信息显示，上海芯阅物联科技有限公司申请一项名为“一种超薄柔性嵌入式芯片封装模块”的专利，公开号CN122497396A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本申请实施例涉及一种超薄柔性嵌入式芯片封装模块，包括：柔性基板；芯片设置于柔性基板内；柔性基板包括表面导通层；中间基材层，设置于表面导通层的一侧，中间基材层设有向内凹陷形成的避让槽，芯片嵌设于避让槽内；底面基材层设置于中间基材层背离表面导通层的一侧；芯片的电连接部与表面导通层电连接，以使表面导通层用于与外部电路导通连接；其中，所述芯片的顶部低于或齐平于所述表面导通层远离中间基材层一侧的表面。该结构减少了芯片在厚度方向上的外凸尺寸，降低了封装模块的整体厚度；芯片嵌入至柔性基板内部后，弯折应力能够由中间基材层和底面基材层分散，使封装模块在弯折状态下仍能够保持芯片与表面导通层之间的电连接稳定性。
天眼查资料显示，上海芯阅物联科技有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯阅物联科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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