星科金朋申请使用具有石墨烯核壳的导电层堆叠和互连半导体组件相关专利，公开半导体器件和使用具有石墨烯核壳的导电层堆叠和互连半导体组件的方法
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2025-07-09 19:10:43
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金融界2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司申请一项名为“半导体器件和使用具有石墨烯核壳的导电层堆叠和互连半导体组件的方法”的专利，公开号CN120280436A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，公开了半导体器件和使用具有石墨烯核壳的导电层堆叠和互连半导体组件的方法。一种半导体器件具有多个堆叠的半导体组件。每个半导体组件具有第一电气部件和被邻近于第一电气部件部署的电连接器。具有石墨烯核壳的导电层被形成在第一电气部件和电连接器之间。石墨烯核壳具有铜核或者银核。导电层具有被由石墨烯覆盖的多个核，并且石墨烯在导电层内互连以形成电路径。导电层具有热固性材料或者聚合物或者复合环氧树脂类型的基质。第二电气部件被邻近于电连接器的与第一电气部件相对的一侧部署。在第一电气部件、第二电气部件和电连接器周围沉积包封物。导电层被在包封物上方形成在第二电气部件和电连接器之间。
来源：金融界
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