光羽芯辰申请基于片上聚合封装体的多端侧AI芯片PCIe系统专利，提升多芯片并行推理系统的生产效率、运行稳定性和空间利用率
创始人
2026-08-15 11:02:26
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国家知识产权局信息显示，上海光羽芯辰科技有限公司申请一项名为“基于片上聚合封装体的多端侧AI芯片PCIe系统及电子设备”的专利，公开号CN122570423A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请提供了一种基于片上聚合封装体的多端侧AI芯片PCIe系统及电子设备，通过端侧AI芯片对应的封装互连通道连接至封装体的封装连接端，以使各个所述端侧AI芯片分别经对应的封装互连通道、对应封装连接端以及对应芯片侧端口与所述PCIe Switch交换芯片形成相互独立的PCIe数据路径；通过外部主机用于根据片上聚合算力模块的芯片拓扑信息配置路由信息，通过PCIe Switch交换芯片基于路由信息将不同推理任务分别路由至所述封装体内的不同端侧AI芯片，并将各端侧AI芯片输出的推理结果经所述PCIe连接部回传至所述外部主机。本申请能够提高多端侧AI芯片的集成密度，降低板级布线复杂度，并提升多芯片并行推理系统的生产效率、运行稳定性和空间利用率。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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