盈鑫半导体申请无蜡吸附垫及其制备方法专利，晶圆不会出现局部划伤
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2026-08-17 21:47:36
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国家知识产权局信息显示，东莞市盈鑫半导体材料有限公司申请一项名为“一种无蜡吸附垫及其制备方法”的专利，公开号CN122579929A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体晶圆抛光垫的领域，公开一种无蜡吸附垫及其制备方法。一种无蜡吸附垫，包括从下至上依次设置的背胶层和衬底层，衬底层表面设置有若干个放置槽，吸附层通过粘接层贴合设置于放置槽的槽壁，吸附层由以下重量份的原料制得：含氟改性聚氨酯预聚物100-120份、填料15-25份、发泡剂1.5-2.5份、扩链剂4-8份、流平剂 0.5-1.5份、抗氧剂0.5-1.5份；含氟改性聚氨酯预聚物由异佛尔酮二异氰酸酯、十八烷基异氰酸酯、含氟聚醚多元醇、端羟基聚丁二烯、乙烯基聚合物接枝聚醚多元醇和催化剂反应制得。本申请的无蜡吸附垫在长期高频率和高温的抛光过程中，抛光弹性和厚度均匀性好，晶圆不会出现局部划伤。
天眼查资料显示，东莞市盈鑫半导体材料有限公司，成立于2021年，位于东莞市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本555.5556万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市盈鑫半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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